NXP Mifare 1 IC S70卡
采用NXP MF1 IC S70制作的非接觸智能卡，通常簡(jiǎn)稱S70卡，符合ISO14443A標(biāo)準(zhǔn)，4或7字節(jié)UID，4K數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)，數(shù)據(jù)有密鑰保護(hù)?？商峁┌卓?，印刷卡，紙質(zhì)不干膠標(biāo)簽，鑰匙鏈，TOKEN，且有多種大小規(guī)格及薄卡和厚卡。
采用NXP MF1 IC S70制作的非接觸智能卡，通常簡(jiǎn)稱S70卡，符合ISO14443A標(biāo)準(zhǔn)，4或7字節(jié)UID，4K數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)，數(shù)據(jù)有密鑰保護(hù)?？商峁┌卓ǎ∷⒖?，紙質(zhì)不干膠標(biāo)簽，鑰匙鏈，TOKEN，且有多種大小規(guī)格及薄卡和厚卡。主要應(yīng)用：門禁、考勤、會(huì)議簽到、身份識(shí)別、物流、工業(yè)自動(dòng)化、各種會(huì)員卡、如售飯、地鐵、公交代幣卡、俱樂部等電子消費(fèi)、電子門票、動(dòng)物識(shí)別、目標(biāo)跟蹤、洗衣管理、各種一卡通等等。
性能參數(shù)
- ●通訊速率： 106Kbps
- ●讀寫距離： 0 ～ 100mm
- ●讀寫時(shí)間： 1 ～ 5ms
- ●工作溫度： －20℃ ～ +55℃
- ●擦寫壽命： >100,000次
- ●數(shù)據(jù)保存： >10年
- ●外形尺寸： ISO標(biāo)準(zhǔn)卡 85.6x54x0.82
- ●封裝材料： PVC、PET、PETG、0.13mm銅線
- ●封裝工藝： 超聲波自動(dòng)植線/自動(dòng)碰焊
- ●執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： ISO14443A
- ●可供尺寸： 85.6×54，83×20，70×40，50×50，45×45，45×28，44×20，38×38，35×30
● 防 沖 突：同一時(shí)間可處理多張卡
● 半雙工通訊方式
● 在無線通訊過程中通過以下機(jī)制來保證數(shù)據(jù)完整
● 防沖突機(jī)制
● 每塊有16位CRC糾錯(cuò)
● 每字節(jié)有奇偶校驗(yàn)位
● 檢查位數(shù)
● 用編碼方式來區(qū)分“1”、“0”或無信息
● 信道監(jiān)測(cè)（通過協(xié)議順序和位流分析）
● 支持多卡操作
● 防沖突機(jī)制
同一時(shí)間內(nèi)可處理多張卡，并且在處理卡片時(shí)，可防止突發(fā)的讀或?qū)懟蜃x寫中斷現(xiàn)象
● 動(dòng)態(tài)讀寫
當(dāng)對(duì)某張卡片進(jìn)行處理時(shí)，其它卡可進(jìn)入或離開射頻區(qū)域
● 快速防沖突協(xié)議
每增加一張卡對(duì)整個(gè)處理過程來說僅增加1ms
● 材料：PVC
● 尺寸：符合ISO10536標(biāo)準(zhǔn)
● 工作溫度：-20℃至50℃（濕度為90%）
● 無電池：無線方式傳遞數(shù)據(jù)和能量
● 芯片加工技術(shù)：采用高速的CMOS EEPROM工藝
● 組成部分：一個(gè)芯片和一個(gè)簡(jiǎn)單的線圈
● 安全性：
● 三次相互認(rèn)證（ISO／IEC DIS 9798-2）
● 通訊過程中所有數(shù)據(jù)均加密以防止信號(hào)截取
● 每一扇區(qū)有相互獨(dú)立的密碼
● 每張卡的序列號(hào)是全球唯一的，有32位
● 傳輸密碼保護(hù)
● 支持一卡多用的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)
● 8K位EEPROM，無電池
● 分為16個(gè)扇區(qū)支持多種應(yīng)用
● 每個(gè)扇區(qū)包括4塊
● 塊是最小的讀寫單位，每塊包含16個(gè)字節(jié)
● 每個(gè)扇區(qū)有自己的一組密碼
● 用戶可靈活地定義每一扇區(qū)的訪問條件
● 運(yùn)算能力：加和減
● 數(shù)據(jù)保持10年
● 典型處理時(shí)間
● 識(shí)別一張卡3ms（包括復(fù)位應(yīng)答和防沖突）
● 讀一個(gè)塊2.5ms（不包括認(rèn)證過程）
4.5ms（包括認(rèn)證過程）
● 寫一個(gè)塊＋讀控制
12ms（不包括認(rèn)證過程）
14ms（包括認(rèn)證過程）
● 典型交易過程<100ms